无尘车间温湿度控制的解说
无尘车间的温湿度次要是依据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应思索到人的温馨度感。随着无尘厂房空气无尘度要求的进步,呈现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋向。详细工艺对温度的要求当前再罗列阐明,但作为总的准绳看,由于加工精度越来越精密,所以对无尘车间工程的温度动摇范围要求越来越小。
在无尘厂房的大规模集成电路消费的光刻曝光工艺中,作为掩膜板资料的玻璃与硅片的热收缩系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就惹起了0.24um线性收缩,所以必需有±0.1度的恒温,同时要求湿度值普通较低,由于人出汗当前,对产品将有净化,无尘车间是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超越25度,湿渡过高发生的成绩更多。绝对湿度超越55%时,冷却水管壁上会结露,假如发作在精细安装或电路中,就会惹起各种事故。
无尘车间假如绝对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将经过空气中的水分子把硅片外表粘着的灰尘化学吸附在外表难以肃清。无尘厂房的绝对湿度越高,粘附的越难去掉,但当绝对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于外表,同时少量半导体器件容易发作击穿。关于硅片消费合适湿度范围为35—45%,所以关于无尘车间工程的温湿度要求绝对较高。